Cerebras, CS-4 AI rack-scale çözümüyle birlikte 2027'de 10K TPS (Taslak İşlemi) ve 2028'de 3D Wafer-Scale SRAM (Yastıkala Ölçekli SRAM) teknolojisini getirecek. CS-4, WSE-3T çipine dayanarak geliştirildi ve daha yüksek performanslı bir versiyon olarak WSE-3'e göre büyük bir sıçrama yapmıştır.
CS-4: 30 Kat Performans Artışı
Cerebras, CS-4 rack-scale çözümüyle birlikte 2027'de 10K TPS (Taslak İşlemi) ve 2028'de 3D Wafer-Scale SRAM (Yastıkala Ölçekli SRAM) teknolojisini getirecek. CS-4, WSE-3T çipine dayanarak geliştirildi ve daha yüksek performanslı bir versiyon olarak WSE-3'e göre büyük bir sıçrama yapmıştır.
CS-4, AI performansı 30 katına çıkaran bir teknoloji olarak öne çıkıyor.
CS-5 ve CS-6: Geleceğin Teknolojileri
Cerebras, CS-5 ve CS-6 ile birlikte geleceğin teknolojilerini sunacak. CS-5, 2027'de 10K TPS performansı sunacakken, CS-6 2028'de 3D Wafer-Scale SRAM teknolojisini getirecek.
CS-5 ve CS-6, AI performansı için yeni bir döneme işaret ediyor. Bu teknolojiler, AI işlemlerini daha hızlı ve daha verimli bir şekilde gerçekleştirmeyi amaçlıyor.