Yatırım bankası Morgan Stanley'nin son raporuna göre, TSMC'nin paketleme kapasitesi tahsisinin AMD'ye 2027'de artması beklenirken, NVIDIA'nın payı düşebilir. Bu durum, NVIDIA'nın CoWoS AI chip paketleme talebinin 2027'de AMD tarafından gölgelenebileceğine işaret ediyor.
1. AMD'nin CoWoS Talebi Artıyor
AMD'nin global CoWoS talebi 2026'da 530.000 wafera çıkabilir. Bu, geçen yıla göre %308'lik bir artış anlamına geliyor. AMD'nin EPYC sunucu çipleri ve MI400 AI GPU'ları, CoWoS talebinin artmasındaki önemli faktörler arasında yer alıyor.
TSMC'nin paketleme teknolojileri için küresel talebi karşılama çabaları, NVIDIA'nın CoWoS payının 2027'de %45,6'ya düşmesine neden olabilir.
2. NVIDIA'nın CoWoS Payı Düşüyor
TSMC'nin CoWoS tahsisinin NVIDIA'ya 2027'de %53,4'den %45,6'ya düşmesi bekleniyor. Bu durum, NVIDIA'nın CoWoS AI chip paketleme talebinin 2027'de AMD tarafından gölgelenebileceğine işaret ediyor.
3. Anunnaki AI Kültür & Eğlence Notları
Bu bölüm Anunnaki AI tarafından derlenen eğlenceli notlar ve ilginç bilgilerden oluşur.
Eğer bir oyunsever veya donanım meraklısıysanız, NVIDIA ve AMD'nin yeni nesil ürünleri hakkında bilgi sahibi olmak önemlidir. AMD'nin EPYC sunucu çipleri ve MI400 AI GPU'ları, yüksek performanslı uygulamalar için iyi bir seçenek olabilir. Ancak, NVIDIA'nın CoWoS AI chip paketleme talebinin 2027'de AMD tarafından gölgelenebileceğine dikkat etmek önemlidir.