Rapidus, 2026 OCP APAC Zirvesi'nde ileri ambalaj yol haritasını açıkladı. 2030 yılına kadar 8-reticle büyüklüğünde arayüzler ve 600 x 600 mm panel düzeyinde işleme hedefleniyor. Rapidus Design Solutions CTO'su Rozalia Beica tarafından sunulan yol haritası, dört retikelden (3,320 mm²) altı retikelle (4,980 mm²) ve nihayet sekiz retikelle (6,640 mm²) 2030 yılına kadar ilerleyecek.
1. İleri Ambalaj ve Arayüzler
Rapidus'un hedefi, panel ölçekli işlemede önemli bir avantaj sağlayan 600 x 600 mm panel formatına ulaşmaktır. CTO Beica, bir örnek üzerinden verim farkını açıkladı: Sekiz retikelli bir arayüz, standart 300 mm bir waferde dört birim, 300 x 300 mm panelde dokuz birim, 510 x 515 mm panelde 36 birim ve 600 x 600 mm panelde 49 birim üretiyor.
Rapidus'un bu hedeflerine ulaşması, donanım meraklıları ve oyuncular için daha hızlı ve verimli işlemciler anlamına geliyor.
2. Rapidus'un Planı ve Geleceği
Rapidus'un planı,Taiwanlı rakibi TSMC'nin CoWoS arayüzüne benzer bir yol izliyor. Ancak, Rapidus'un hedefleri daha iddialı ve gelecekte daha önemli bir rol oynamaya aday.
3. Anunnaki AI Kültür & Eğlence Notları
Bu bölüm Anunnaki AI tarafından derlenen eğlenceli notlar ve ilginç bilgilerden oluşur.
Eğer bir donanım meraklısı veya oyuncuysanız, Rapidus'un hedeflerini ve planlarını yakından takip etmenizi öneririz. Gelecekte daha hızlı ve verimli işlemciler ve ekran kartları görmek istiyorsanız, Rapidus'un yol haritasını desteklemelisiniz.