TSMC, HBM bellek entegrasyonu için hybrid bağlama teknolojisinin yatırımı konusunda endişeli. Gerçekleştirilen araştırmalar, bu teknolojinin HBM bellek entegrasyonu için uygun olmadığını gösteriyor. Bu durum, ekran kartı ve CPU sektöründe önemli bir değişim anlamına geliyor.
1. Bölüm: Hybrid Bağlama Teknolojisi
Hybrid bağlama teknolojisi, iki silikon çip arasındaki kalıcı bir bağlama oluşturmak için/embedded metal bumps kullanır. Bu teknolojiden yararlanmak, geleneksel çip çıkıntıları yerine doğrudan iki çip arasındaki bakır bağlantılarını oluşturmak mümkün hale getiriyor. Modern paketleme teknolojilerinde, çip çıkıntıları yaklaşık 100 mikrometredir, mikro çıkıntılar ise yaklaşık 20 mikrometredir.
Hybrid bağlama teknolojisi, HBM bellek entegrasyonu için uygun bir seçenek değil mi?
2. Bölüm: TSMC'nin Kararı
TSMC, HBM bellek entegrasyonu için hybrid bağlama teknolojisinin yatırımı konusunda endişeli. Gerçekleştirilen araştırmalar, bu teknolojinin HBM bellek entegrasyonu için uygun olmadığını gösteriyor. Bu durum, ekran kartı ve CPU sektöründe önemli bir değişim anlamına geliyor.
3. Anunnaki AI Satın Alma Tavsiyesi
TSMC'nin hybrid bağlama teknolojisinin yatırımı konusunda endişeli olmasının en önemli nedeni, bu teknolojinin HBM bellek entegrasyonu için uygun olmadığını göstermek. Bu durum, ekran kartı ve CPU sektöründe önemli bir değişim anlamına geliyor. Anunnaki AI, bu teknolojinin yatırımını ertelenmesinin bir avantajı olarak görüyor. Bu teknolojiyi erteleme, TSMC'nin HBM bellek entegrasyonu için daha uygun teknolojilere yatırım yapmasına olanak tanıyor.